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Professor do Departamento de Engenharia Mecatrônica recebe prêmio de melhor artigo científico
Quarta-feira, 6 de junho de 2018
O trabalho intitulado Modelo X: uma nova abordagem no projeto de sistemas mecatrônicos, de autoria do Prof. Jean Carlos Pereira e do discente Pedro Assunção Medeiros do curso de Engenharia Mecatrônica, recebeu o troféu Cuia de Ouro referente ao melhor artigo científico do 13° Congresso Brasileiro de Gestão, Projetos e Liderança (http://cbgpl.org.br/ ), que é considerado o maior evento de projetos, gestão e liderança da américa latina e foi realizado nos dias 04,05 e 06 de junho de 2018, em Porto Alegre-RS. O trabalho foi publicado na revista Universo PM (http://revistauniversopm.com.br/?ano=2018 ). Para acessar a versão digital do artigo basta acessar o seguinte link: http://pm21.com.br/site/revista/45/revista-universo-pm-#page/18
Resumo do artigo: A necessidade por produtos industriais de melhor qualidade e custo-benefício tem motivado o surgimento de tecnologias cada vez mais complexas e multidisciplinares. Nesse contexto, os produtos mecatrônicos tem se destacado por desempenhar um número maior de funções em comparação a um produto mecânico tradicional. Entretanto, o sucesso nos resultados é extremamente dependente da maneira que o projeto foi conduzido, principalmente, no aspecto da idealização sinergética de seus domínios mecânicos, eletrônicos, computacionais e de controle. Na tradicional abordagem sequencial, a concepção isolada de cada subsistema e o baixo entendimento de como se relacionam durante as fases de desenvolvimento, são responsáveis por limitar o desempenho do sistema. Diante disso, o presente trabalho propõe o Modelo X, que estabelece estágios estruturados a serem percorridos pela equipe de projeto, a fim de minimizar os problemas da abordagem sequencial e alcançar de forma mais eficiente os principais objetivos de um projeto mecatrônico. Ao final, o modelo foi aplicado e validado em um estudo de caso em que se obteve êxito no projeto e construção de um novo conceito de impressão 3D.
